多協(xié)議無線模組 - RF-TI1352P2

產(chǎn)品介紹

RF-TI1352P2是一款基于TI CC1352P7 為核心的雙頻（Sub-1 GHz 和 2.4 GHz）多協(xié)議高發(fā)射功率（+20 dBm）無線模塊。

模塊除了集成負責應用邏輯的高性能 ARMCortex-M4F 主處理器與一個專用于負責射頻核心的ARM Cortex-M0 處理器之外，還具有能夠?qū)崿F(xiàn)快速喚醒功能的自主式超低功耗傳感器控制器 CPU（ULP Sensor Controller）。

具有704KB的Flash、256 KB ROM用于協(xié)議和庫函數(shù)、8 KB 高速緩存SRAM 和具有奇偶校驗功能的144KB 超低泄漏 RAM(SRAM)。

支持 Thread、ZigBee、低功耗藍牙5.0、6LoWPAN、Wi-SUN 及TI 15.4-Stack（SubG）等無線通信協(xié)議。

該模塊引出了24個 I/O ，且在射頻與電磁兼容性上符合 FCC、CE、RoHS 的相關(guān)規(guī)范，滿足出口需求。模塊已集成工業(yè)級 48 MHz 晶振與 32.768 kHz 低功耗時鐘晶振。包含多種外設(shè)，如：I2C、 I2S、UART、SPI、ADC 和 GPIO。

一、多協(xié)議無線模組 - RF-TI1352P2的特性：

工作電壓： 1.8 ~ 3.8 V，推薦為 3. 3V
工作頻段： 800 MHz ～928MHz，2402 MHz ～ 2480 MHz
較大發(fā)射功率：
+ 20 dBm（Sub-1G）
+ 5 dBm（2.4G）
接收靈敏度：
-121 dBm @ SimpleLink long-range mode (2.5 kbps)
-110 dBm @ 50 kbps
-105 dBm @ Bluetooth 125-kbps (LE Coded PHY)
SRAM： 8 KB 高速緩存 SRAM + 144 KB 具有奇偶校驗功能的超低泄露SRAM
FLASH： 704 KB
GPIO數(shù)量： 24 個
晶振頻率： 48 MHz，32.768KHz
封裝方式： SMT 封裝（郵票半孔）
通訊接口： UART, I2S, I2C, SPI, ADC
模塊尺寸： 26.5 x 16.9 mm
工作溫度： - 40 ℃ ～ + 85 ℃
儲存溫度： - 40 ℃ ～ + 125 ℃

二、多協(xié)議無線模組 - RF-TI1352P2的應用：

電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施